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          SMT貼片加工立碑現象與解決辦法

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          •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
          • 發布日期:2020-11-19

          現在,工程師做SMT貼片加工已經越來越方便,但是,對SMT貼片加工中的各項工藝,作為工程師的你真的了解透了嗎?本文幫你填坑,速速了解吧!
          smt貼片加工
           
            立碑現象(即片式元器件發生豎立)
           
            立碑現象發生主要原因是元件兩端的濕潤力不平衡,引發元件兩端的力矩也不平衡,導致立碑。
           
            什么情況會導致回流焊時元件兩端濕潤力不平衡,導致立碑?:
           
            因素A:焊盤設計與布局不合理
           
           ?、僭膬蛇吅副P之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;
           
           ?、赑CB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;
           
           ?、鄞笮推骷FP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。
           
            ★解決辦法:工程師調整焊盤設計和布局
           
            因素B:焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題
           
           ?、俸稿a膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡。
           
           ?、趦珊副P的焊錫膏印刷量不均勻,印刷太厚,元件下壓后多余錫膏溢流;
           
           ?、圪N片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上;
           
           ?、芎副P開口外形不好,未做防錫珠處理;
           
           ?、蒎a膏活性不好,干的太快,或有太多顆粒小的錫粉;
           
           ?、抻∷⑵?,使部分錫膏沾到PCB上;
           
           ?、吖蔚端俣冗^快,引起塌邊不良,回流后導致產生錫球。
           

           

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