SMT貼片加工是PCBA生產加工中重要的生產工藝和流程，在電子產業中SMT技術非常廣，現如今早已在許多領域之中取代了傳統的電子拼裝技術，并被認為是電子裝配線技術的一次革命性的變革。

　　1、元器件貼片工藝

　　PCBA生產加工中貼裝元器件主要是為了拼裝元器件的安裝可以正確安裝到PCB位置。印刷生產的時候，貼片元器件在形式與位置層面都不同，因此將其確切安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好系統編碼工作。PCB位置安裝是不是確切則要看貼片元器件在編碼的過程之中是不是會有差錯漏洞出現，若是工作人員檢查不到位就非常容易導致印制板被廢棄，且不能在生產印刷之中被使用。

　　對貼片元器件做編寫的時候應當根據比較簡單的結構來進行系統編寫工作，接下來再編寫非常復雜的結構芯片類的元器件，只有當再次確認沒有差錯之后才能開始貼片的生產工作。再接下來的生產工作中其過程是自動系統生產的。貼片完工之后需要對位置做調節，并判斷方向，同時采取措施對策做好激光分辨以及相機分辨工作。

　　2、SMT絲印工藝

　　絲網印刷指的是在PCB焊盤上印上焊膏，印刷的方式包括接觸式的模板漏印以及不進行直接接觸的絲網印刷。通常情況下SMT技術都是使用接觸式的方式，因而我們習慣將其統稱為絲網印刷。

　　絲網印刷的幾步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中重視焊膏的黏度和均勻度。黏度質量對于印刷的質量有直接影響，一般是根據印刷的標準來攪拌和決定印刷黏度的，一旦黏度太高或者太低都會對印刷質量造成影響。焊膏的保存環境要求溫度保持在0-5℃，在此環境下，焊膏中的各成分會自然分離。為此，在使用時應將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進行攪拌，攪拌時間為10-20min;同時焊膏的使用對于環境也有要求，其理想環境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持之間。

　　在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術生產的前端工作，并給元器件的焊接做足準備。在印刷的過程之中，刮刀壓力會在推動作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且形成的網板后其厚度應當控制在0.15mm之下。實踐結果表明，絲印錫焊膏不但可以提升焊接質量，同時還會讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。

　　3、回流焊工藝

　　把印制板放入到回流焊以前我們需要對元器件的貼的方向和位置等各層面都做好檢查?；亓骱附訒r重視把控好溫度。焊接通常需要經過預熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。進行預熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩定的;保溫室的溫度應當確保在180℃，溫差不宜過大;保濕度要確保在條件的合適。加熱的時候重視加熱器溫度通常設置成245℃，焊膏的熔點是183℃。傳送出回流焊爐之后，PCB板溫度會逐漸冷卻，讓焊點達到效果。

　　4、SMT技術發展前景和趨勢

　　當前世界各國各個行業之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業技術早已展現出其在全自動智能化、拼裝、物流等功能的系統集成。隨著科學技術的進步，SMT技術的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產出因此提升了許多。SMT技術將來發展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環保幾個層面發展。