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          SMT貼片加工中再流焊設備的基本工藝性能

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          •                                                         來源:創美佳PCBA-SMT貼片-組裝-設計與制造-OEM廠家
          • 發布日期:2020-11-21


          SMT貼片加工中再流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程,要保證基本的溫度工藝特征,有足夠的設備性能支撐,因此,應實現對設備性能、溫度及溫度SPC的管控。

          smt貼片加工

            再流焊工藝調整的基本過程為:

            確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控

            實施再流焊設備性能測試,可參考國際標準IPC-9853關于再流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構來做設備性能的標定、認證和校正等工作,也有些工設立備維護組,自己配置專業的設備進行設各性能的標定。主要從以下幾個方面進行確認。

           ?、贌犸L對流量在4.5~6.5kl/cm2.min之間為佳;偏小時容易出現熱補償、加熱效率不足的問題,偏大時則容易出現偏位、BGA連錫等焊接不良??赏ㄟ^調整熱風馬達的頻率進行調整。

           ?、诳諠M載能力??諠M載差異度不超過3℃。

           ?、坻溗贉蚀_性、穩定性確認。鏈速偏差不超過1%。

           ?、艽_認軌道平行度,防止夾板和掉板。夾板容易導致板底掉件、PCB彎曲及連錫等問題;掉板危害更顯而易見。

           ?、菰O備性能SPC管控。

            貼片加工相關的檢測工具有再流焊工藝性能檢測儀、軌道平行度測試儀等。

            只有在實施檢測確保再流焊設備基本性能的基礎上進行溫度管控,做產品溫度曲線的抽樣測試才是有意義的,否則雖然測試了爐溫曲線,但它只能代表當時的情況,并不能代表所有要生產的產品的溫度曲線,因為一臺工藝性能差的爐子,它自身就不穩定,負載能力差,熱風對流不夠,那么在溫度工藝上也就必然不穩定。因此,在溫度工藝調制之前,要先測試并確認設備性能,實施優化和改進,合理分配機種,進行產能配置。

           

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